WLP ها در ابتدا عمدتاً به صورت فن بودند که می توان آن را Fan-in WLP یا FIWLP نامید و عمدتاً برای تراشه هایی با مساحت کوچک و تعداد پین کم استفاده می شد. InFO (Integrated Fan-out) یک فناوری بسته بندی IC FOWLP است که توسط TSMC در سال 2017 توسعه یافته است. این یک ادغام از فرآیند FOWLP است که می تواند به عنوان ادغام چند تراشه در فرآیند Fan-Out درک شود، در حالی که FOWLP از این فرآیند حمایت می کند. خود از بسته بندی Fan-Out.

بالا 4 جملات خنده دار IC

قبل از ظهور فناوری WLP، فرآیند بسته‌بندی سنتی عمدتاً پس از برش ویفرهای لخت انجام می‌شد، جایی که ویفرها ابتدا مکعب می‌شدند و سپس به اشکال مختلف بسته‌بندی می‌شدند. IC-7610 از یک سیستم نمونه برداری مستقیم سیگنال RF استفاده می کند که در آن سیگنال های RF مستقیماً به داده های دیجیتال تبدیل می شوند و سپس توسط یک FPGA (آرایه دروازه قابل برنامه ریزی میدانی) پردازش می شوند.

دو پیش انتخابگر جداگانه DIGI-SEL، دو شبکه فیلتر باند مجزا، دو مبدل A/D جداگانه را در FPGA تغذیه می کنند. پیش انتخاب‌کننده‌های DIGI-SEL فیلترهای RF با ویژگی‌های پهنای باند باریک و واضح هستند که هنگام نمونه‌برداری از سیگنال‌های RF مانع از تحت تأثیر قرار گرفتن ADC توسط سیگنال‌های بزرگ خارج از باند می‌شوند.

RMDR. این ویژگی شما را قادر می سازد تا سیگنال های ضعیف را از نویز سیگنال های قوی مجاور استخراج کنید. RMDR با کارایی بالا در IC-7610 این توانایی را دارد که ضعیف ترین سیگنال ها را حتی در حضور سیگنال های همسایه قوی تر دریافت کند. دو گیرنده RF نمونه برداری مستقیم در IC-7610 پیاده سازی شده است. چه در حال گوش دادن به هر دو طرف یک ایستگاه DX هستید که در حال تقسیم است، یا به دنبال یک ضرب کننده در باند یا حالت دیگری هستید، گیرنده های دوگانه در IC-7610 شما را پوشش می دهند.

IC-7610 همچنین دارای محدوده طیفی بلادرنگ با سرعت بالا و وضوح بالا بر روی یک صفحه نمایش رنگی 7 اینچی است. صفحه نمایش LCD لمسی TFT رنگی 7 اینچی، کنترل بصری عملکردها، تنظیمات و کمک های بصری عملیاتی مختلف، مانند محدوده طیفی دوگانه را به صورت عمودی یا افقی، متر آنالوگ شبیه سازی شده و پیام های رمزگشایی شده در حالت های RTTY، PSK31/63 ارائه می دهد.

چگونه می‌توان (انجام داد) IC در 24 ساعت یا کمتر به‌صورت رایگان

در شکل 2.1.4 شما می توانید عملکرد دروازه های منطقی اصلی را خودتان بررسی کنید. بنابراین به سادگی می توان در نظر گرفت که تولید انبوه بسته های مدار مجتمع 4 برابر بیشتر از ویفرهای سیلیکونی 300 میلی متری در یک فرآیند امکان پذیر است. مشابه فرآیند FOWLP، فناوری FOPLP می‌تواند مراحل جلویی و پشتی فرآیند بسته‌بندی را ادغام کند و می‌تواند به عنوان یک فرآیند بسته‌بندی واحد در نظر گرفته شود و در نتیجه هزینه‌های تولید و مواد را تا حد زیادی کاهش دهد.

چگونه شش چیزها روش شما را تغییر می‌دهند IC

یکی از کلیدها در فناوری بسته‌بندی اطلاعات جدید TSMC نهفته است که ارتباط مستقیم بین تراشه‌ها را امکان‌پذیر می‌سازد، ضخامت را کاهش می‌دهد و فضای ارزشمندی را برای باتری‌ها یا سایر قطعات آزاد می‌کند. فناوری FOPLP توسعه فناوری FOWLP است که یک فرآیند Fan-Out بر روی یک تخته حامل مربع بزرگتر است، از این رو فناوری بسته بندی FOPLP نامیده می شود.

FOPLP از فناوری تولید برد مدار چاپی برای تولید RDL استفاده می کند، عرض خط و گام خط آن در حال حاضر بیشتر از 10um است و تجهیزات SMT برای قرار دادن تراشه ها و دستگاه های غیرفعال استفاده می شود. FOPLP در حال حاضر از یک برد حامل 24×18 اینچی (610×457 میلی متر) استفاده می کند که حدود چهار برابر مساحت ویفر سیلیکونی 300 میلی متری است. FOPLP (Fan-out Panel Level Package) بر اساس ایده و فناوری FOWLP است، اما از پنل بزرگتری استفاده می کند تا بتوان آن را در بسته ای چندین برابر بزرگتر از یک تراشه 300 میلی متری روی ویفر سیلیکونی به تولید انبوه رساند.

6 نکته‌ای که شما را در خرید آی سی گورو می‌کند

در مقایسه با FOWLP، FOPLP مزایای هزینه بیشتری دارد. شکل زیر مقایسه بین FOWLP و FOPLP را نشان خرید آی سی (سایت های) می دهد. نمودار زیر مقایسه FIWLP، FOWLP و InFO را نشان می دهد. به همین دلیل است که فرمت پکیج Fan-Out WLP که با نام FOWLP نیز شناخته می شود، برای – روی پیوند کلیک کنید – استفاده کامل از RDL خارج از تراشه برای ایجاد اتصالات برای پین های بیشتر ایجاد شد. با بهبود فرآیند تولید مدارهای مجتمع، مساحت تراشه کوچک می شود و نمی تواند تعداد کافی پین را در خود جای دهد.

نرخ ها معمولاً بر اساس کد منطقه و پیشوند شماره تلفن شما است، بنابراین اگر در نزدیکی مرکز زندگی می کنید، نباید هزینه گزافی برای تماس ها پرداخت کنید. این دستورات در ساعت 18:40 از سوی دولت مرکزی توسط کمیسیون دریافت شد، اما تماس تلفنی دریافت شده با دستورات متناقض، پاسخ اولیه را به تاخیر انداخت.